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迄今为止在国内LED封裝主耍用到常用的灌封新工艺，同样在心片外表点涂荧光胶，这样方式确立球冠状荧光粉纳米金属涂层有很大的成分障碍(从当中心到非核心的层厚不高度)。而 且，不管在自动改手动或机进行操作，一个院校代号LED点灯光的荧光粉层在样子层面可能会有必然的不同，难抑制不光滑性和高度性，会引发LED点灯光间比较大的的色彩不同；同样，鉴于荧光胶纳米金属涂层微观经济外表的坑坑洼洼坑坑洼洼，员工之中不同大，当自然光入射时，就可以确立亮光色彩的不不光滑，造成布局偏红或偏蓝的不不光滑黑斑造成。
芯片级光源跟传统封装的差别，在于传统封装是以单颗方式点粉及封胶来完成封装工艺，芯片级光源则采用喷涂、模压等工艺来完成相关封装工艺，单步工艺同时完成
多颗光源的封装，从而可以克服以上单颗点胶工艺带来的光色不均，出光分布不同等缺陷。而且，在相同面积下，芯片级光源的封装密度增加了16倍，最终封装体 积比传统的缩小80 %， 灯具设计空间更大。无金线的芯片级白光LED光源一般要经过五个制作步骤。
工作步骤一：倒装绑定手机
倒装邦定是将蓝光LED基带集成ic与卫浴陶瓷制品柔性板融入在一并的一步环节，其融入的基本原理为彩超热压焊，即在加彩超加温的同一时间将LED基带集成ic压焊到卫浴陶瓷制品柔性板表示的电极材料材料上。因为维持基带集成ic与柔性板要行成优异的融入，所需先在基带集成ic或柔性板上设置成金属制凸手工焊接球，且所需维持彩超手工焊接的工作温度符合160℃。利用倒装邦定融入在一并的基带集成ic和柔性板，其电极材料材料学习绿地范围约占60 %的基带集成ic绿地范围，其基带集成ic阻力在2000g 综上所述，保持稳定牢固的融入将为导电和导热性供应优异的短信通道，最后维持大直流电压动用保持稳定和继续的工作可信度。
步骤二：喷涂荧光粉
这是芯片级封装的第一项关键技术，首先在邦定有芯片的陶瓷基板上放置钢网，钢网上的孔洞与陶瓷基板上的芯片位置对应，然后使用专业的荧光粉喷涂机将预先调配好的荧光胶喷涂到放置钢网的陶瓷基板上，喷涂后将钢网拿走即可在整片陶瓷基板的芯片上制备出覆盖均匀且一致性良好的荧光粉涂层。为了保证整个陶瓷基板上白光光源成品的光色一致性，需要倒装邦定前对芯片进行分选，在喷涂时也可以通过多次喷涂的方式使荧光粉层更加均匀。
步驟三：模制透镜
这里是集成电路芯片级芯片芯片封装的第二种项主要高技术，将喷漆好荧光胶的整片瓷砖制品基钢板超出Moldin g (模制) 机台的模腔中，此外将芯片芯片封装透明矽胶传递模头内，经设施对模头升温后透明矽胶固定，出模后便可来完成整片瓷砖制品基钢板的透镜Moklin g。精细的模头和可靠的出模加工制作工艺 是维持透明矽胶透镜关联性性优秀的主要。
方法流程四：裁切
完成任务整片瓷器基材上LED 的封口后，要有做切除离心分离就要做下那步的自测。瓷器片的切除技艺主要有车刀刀片切除和脉冲光切除多种，技艺比较轻松，重要就是不要对硅胶材料透镜致使的受伤。
工作步骤五：测验散装
需要进行测试分类的规格参数主要有以下几个，
工作电压、光通量、色温和显色指数。相同规格的产品以卷带形式包装到一起，兼容后续的自动贴片工艺。
